LCP基板現(xiàn)狀及多層化技術(shù)研究
作者：楊維生 南京電子技術(shù)研究所
摘要：對現(xiàn)代通訊設(shè)計中,微波多層器件用多種型號LCP基板材料進(jìn)行了性能及特點介紹。運用傳統(tǒng)FR-4基板實現(xiàn)印制電路板制造技術(shù),以及微波多層印制電路板加工技術(shù),可實現(xiàn)通訊用微波多層電路板的可靠性制造。并對制造過程所涉及的液晶聚合物樹脂基板運用粘結(jié)片技術(shù)、多層化制造工藝等關(guān)鍵技術(shù),進(jìn)行了闡述,對相關(guān)通訊用微波器件的制造具有指導(dǎo)意義。
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覆銅板資訊雜志
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