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					覆銅板新國標(GB/T 36476-2018)《印制電路用金屬基覆銅箔層壓板通用規(guī)范》解讀 【正文】
					
				
          
			
          

			
          
				
          
					
          
						
						
          覆銅板新國標(GB/T 36476-2018)《印制電路用金屬基覆銅箔層壓板通用規(guī)范》解讀
          

						
						
						

						
						
          作者：戴建虹; 高艷茹; 季楓  珠海全寶電子科技有限公司; 咸陽瑞德科技有限公司
          
						

						
          摘要：GB/T 36476-2018《印制電路用金屬基覆銅箔層壓板通用規(guī)范》于2018年6月頒布,此標準是印制電路用金屬基覆銅箔層壓板的通用規(guī)范。本文對其制定過程、意義及主要內(nèi)容予以解讀。
          
						

						
          注：因版權方要求，不能公開全文，如需全文，請咨詢雜志社。
          
						
						
						
						
					
          
				
          
				
				
				
          
	
          
		
	
          
	
          
		
          覆銅板資訊雜志
          
		
          覆銅板資訊雜志，
		雙月刊，本刊重視學術導向，堅持科學性、學術性、先進性、創(chuàng)新性，刊載內(nèi)容涉及的欄目：CCLA創(chuàng)建30周年紀念文章選登、會議及展會報道、市場與產(chǎn)業(yè)研究、覆銅板產(chǎn)品與技術、原材料與設備等。于1997年經(jīng)新聞總署批準的正規(guī)刊物。
          
		
            
			
			
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          服務介紹LITERATURE
          
					
          
						
          
							
          正規(guī)發(fā)表流程  全程指導
          
							
          多年專注期刊服務，熟悉發(fā)表政策，投稿全程指導。因為專注所以專業(yè)。
          
							
						
          
						
          
							
          保障正刊  雙刊號
          
							
          推薦期刊保障正刊，評職認可，企業(yè)資質合規(guī)可查。
          
							
						
          
						
          
							
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