氮化硼納米片/銀納米雜化顆粒填充的環(huán)氧樹脂復(fù)合材料的制備及其性能研究
摘要：填充型高導(dǎo)熱聚合物復(fù)合材料是目前解決電子器件散熱問題的重要材料?；诖?該文通過液相剝離和化學(xué)還原法制備了氮化硼納米片/銀納米粒子(BNNSs/AgNPs)雜化粒子,并以此為填料制備了BNNSs/AgNPs/環(huán)氧樹脂復(fù)合材料。前期研究工作證實通過BNNSs/AgNPs雜化粒子的填充,復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能得到了有效提高。然而,復(fù)合材料其他方面的綜合性能也相當(dāng)重要。因此,通過熱失重、動態(tài)熱機械性能以及介電性能測試對BNNSs/AgNPs/環(huán)氧樹脂復(fù)合體系的電學(xué)和力學(xué)性能進行考察和分析。結(jié)果表明,雜化粒子的填充對復(fù)合材料熱分解溫度有所提高,復(fù)合物的介電常數(shù)隨著填料含量的增加而增加,BNNSs/AgNPs/環(huán)氧樹脂的介電常數(shù)相對于BNNSs/環(huán)氧樹脂有進一步的提高。復(fù)合材料的儲能模量和玻璃化轉(zhuǎn)變溫度隨著填料含量的增加而升高。相對于BNNSs,BNNSs/AgNPs雜化粒子使得環(huán)氧樹脂復(fù)合物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度進一步提高。BNNSs/AgNPs/環(huán)氧樹脂復(fù)合材料良好的熱學(xué)、力學(xué)和電學(xué)性能,能進一步滿足聚合物基復(fù)合材料在現(xiàn)代電子器件和設(shè)備封裝領(lǐng)域的要求。
注：因版權(quán)方要求，不能公開全文，如需全文，請咨詢雜志社。
集成技術(shù)雜志
集成技術(shù)雜志， 雙月刊，本刊重視學(xué)術(shù)導(dǎo)向，堅持科學(xué)性、學(xué)術(shù)性、先進性、創(chuàng)新性，刊載內(nèi)容涉及的欄目：機器人與電動汽車、互聯(lián)網(wǎng)與物聯(lián)網(wǎng)、高性能計算機與網(wǎng)絡(luò)計算、生物醫(yī)學(xué)工程等。于2012年經(jīng)新聞總署批準(zhǔn)的正規(guī)刊物。
- 部級期刊
- 1個月內(nèi)審核
