摘要:在研磨氧化鎵晶片時(shí),由于銅質(zhì)研磨盤的導(dǎo)熱系數(shù)和熱膨脹率較大,因此研磨盤各個(gè)部位的熱變形量也會(huì)因?yàn)闇囟鹊牟煌煌?。通常在加工前需要?duì)研磨盤加工時(shí)的變形量進(jìn)行預(yù)測(cè),并對(duì)研磨盤表面進(jìn)行平面補(bǔ)償。選取了3組不同補(bǔ)償角的研磨盤,基于ANSYS Workbench對(duì)它們分別進(jìn)行瞬態(tài)熱結(jié)構(gòu)耦合分析。結(jié)果表明:當(dāng)補(bǔ)償角為0.003°時(shí)銅盤補(bǔ)償效果最好。該方法為不同研磨工況下研磨盤補(bǔ)償角的選定提供了參考。
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機(jī)械工程與自動(dòng)化雜志, 雙月刊,本刊重視學(xué)術(shù)導(dǎo)向,堅(jiān)持科學(xué)性、學(xué)術(shù)性、先進(jìn)性、創(chuàng)新性,刊載內(nèi)容涉及的欄目:試驗(yàn)研究、計(jì)算機(jī)技術(shù)應(yīng)用、機(jī)械設(shè)計(jì)、材料研究、工藝研究、質(zhì)量監(jiān)測(cè)與故障診斷、自動(dòng)化技術(shù)、實(shí)用技術(shù)、專題綜述等。于1972年經(jīng)新聞總署批準(zhǔn)的正規(guī)刊物。