<sup id="ujilt"></sup>
時間：2023-11-15 10:09:19
序論：在您撰寫集成電路市場現(xiàn)狀時，參考他人的優(yōu)秀作品可以開闊視野，小編為您整理的7篇范文，希望這些建議能夠激發(fā)您的創(chuàng)作熱情，引導您走向新的創(chuàng)作高度。
國內(nèi)IP市場規(guī)模和交易領域
中國是全球最大的半導體市場之一，但是相對應的中國集成電路IP(知識產(chǎn)權)市場只有5610萬美元，僅為全球市場的2.8％，仍屬于起步階段。根據(jù)Semico Research的分析，到2010年中國IP市場將增長到2.47億美元，占全球市場的6％，年均增長率高達44.9％，遠超過全球IP市場的18.3％的增長率(見圖1)。
根據(jù)對國內(nèi)Ic設計公司的調(diào)查，主要的IP應用領域集中在以下幾個范圍：數(shù)字音視頻、移動通信和無線通信、汽車電子、信息家電、信息安全和3C融合。根據(jù)CSIPI的IP需求調(diào)查，IP交易領域主要集中在三個方面：一是開發(fā)難度較大和應用復雜的高端CPU和DSP：二是標準的接口IPf例如USB接口、PCI Express等)；三是模擬IP(如PLL，ADC等)。這三類IP需求占到總需求的一半多。而其他的交易類型如標準的內(nèi)存模塊，以及一些面向特殊應用的IP，則占據(jù)國內(nèi)需求的三分之一(見圖2)。
國內(nèi)IP主要商業(yè)模式
IP商業(yè)模式
目前國際IP市場最常用的商業(yè)模式是基本授權費(License Fee)和基于版稅(Royalty)模式的結合：設計公司首先通過支付一筆價格不菲的IP技術授權費來獲得在設計中集成該IP并在芯片設計完成后銷售含有該IP的芯片的權利，而一旦芯片設計完成并銷售后。設計公司還需根據(jù)芯片銷售平均價格(Asp)按一定比例(通常在1％～3％之間)支付版稅給IP廠商。通常IP廠商要求用戶支付的授權費用用來支付一定的IP開發(fā)成本、公司商業(yè)運作成本和人員成本，而從用戶處收取的版稅部分就是公司的贏利部分。
國內(nèi)IP交易主要模式
這里我們僅從基本授權費用和版稅的支付方式來分析國內(nèi)IP主要交易模式，根據(jù)支付內(nèi)容和時間段可以劃分為以下四種：1、僅支付License費用；2、一次支付License和Royalty費用；3、分期支付License和Royalty費用；4、僅僅支付R0yalty費用。
不同交易模式的發(fā)生情況見圖3，其中分期支付的交易方式發(fā)生次數(shù)是總交易方式的一半。
免費IP設計套件
有些IP公司提供免費的IP設計套件下載，使用戶完成前端設計，降低用戶前期投入風險和IP使用門檻，用戶可以到設計基本完成后再決定是否需要購買授權。
國內(nèi)的設計公司比較習慣于8位CPU系列IP核的免費使用，目前32位CPU IP廠商中也開始提供一種以可以免費下載32位CPU IP部分設計套件的新商業(yè)模式。
設計授權和制造授權分離
設計公司要獲得一個成熟的IP完成設計并最終生產(chǎn)出合格的芯片。必須既獲得設計部分的授權完成設計，叉獲得制造部分的授權完成芯片的制造，最終才能銷售芯片成品。隨著半導體行業(yè)生態(tài)從IDM(集成設備制造商)為主向以Foundry(代工)形態(tài)為主的轉(zhuǎn)變，越來越多的專注芯片設計的所謂Fabless(無芯片生產(chǎn)線)設計公司應運而生，IP廠商針對分別以設計和制造為主的兩大群體―Fabless設計公司和Foundry廠商也進行了商業(yè)模式的革新以減輕設計公司的授權成本，將由一些設計用仿真模型組成的設計套件部分授權給設計公司，將GDSII部分(所謂的硬核)授權給Foundry廠商，在制造環(huán)節(jié)實現(xiàn)設計部分和制造部分的合并(Merge)完成芯片的制造。這一模式使設計公司的32 bit CPU IP授權成本從原來的百萬美元級降到幾十萬美元級，盡管這一授權費用對大多數(shù)創(chuàng)業(yè)不久的IP設計公司而言依然很高，但比原先難以逾越的高門檻變得可以接受。
IP定制化
IP模塊面對的是廣泛的Ic設計公司，每個用戶都有差異化需求，這就要求Ip產(chǎn)品方便不同的客戶使用。IP公司可以通過預先根據(jù)客戶的需求設置參數(shù)，提供整合多個IP的集成方案、統(tǒng)一產(chǎn)品說明和用戶手冊等方式改善產(chǎn)品的易用性。
售后服務
IP公司成功的訣竅不僅在于采用適當?shù)纳虡I(yè)模式將IP授權給用戶，以及開發(fā)出具有性能滿足需求的產(chǎn)品，提供配套的開發(fā)工具和本地化的技術支持，使用戶能較快而方便地完成從獲得IP到完成芯片的設計也是競爭能力的體現(xiàn)。用戶的Ip服務需求比對配套的開發(fā)工具的要求還高，需要提供無時區(qū)差別的在線支持，以及用本土工程師提供咨詢和服務來提高售后服務質(zhì)量。
交易渠道與交易障礙
國內(nèi)IP主要交易渠道
根據(jù)我們對92家國內(nèi)芯片設計企業(yè)的調(diào)查，國內(nèi)IP交易的主要渠道可以大致劃分為：從Foundry廠購買和從IP的Vendor(供應商)處購買兩類。其中從Foundry廠購買IP是主要的交易渠道之一，因為從芯片的Foundry處購買IP。具備了質(zhì)量可靠和集成方便等優(yōu)勢。因此大部分的IP供應商也會將自己的IP核綁定到多個Foundry廠的工藝線上，來擴大IV銷售渠道。
而境外的IP Vendor因為能夠提供具備質(zhì)量優(yōu)勢和技術優(yōu)勢的IP核，也成為主要的IP交易渠道之一。具體的數(shù)據(jù)參見圖4。
IP核交易的最大障礙
根據(jù)我們對92家芯片設計企業(yè)的問卷調(diào)查，IP質(zhì)量、IP保護和IP費用是目前國內(nèi)Ip核交易中的主要障礙。(見圖5)
而Ip質(zhì)量和IP保護問題會進一步推動芯片設計廠商從Foundry廠處來尋找經(jīng)過流片的硬IP核來使用，促使Foundry廠成為高質(zhì)量IP的主要交易渠道。其他一些交易障礙還包括難以找到符合應用需求的IP核，以及非標準化的IP集成到系統(tǒng)中的問題。
【關鍵詞】環(huán)境影響；10kV；可燃問題；安全控制
前言
隨著我國城市化進程的加快，電力線路安裝在電氣工程中被廣泛應用，但是電力線路故障也隨之逐年增多。主要是分析了電氣線路工程中，如何有效進行安全防治措施，本文就10KV電力線路中常見的一些問題提出論點和改進措施。
1電氣線路受環(huán)境的影響和防范措施
（1）有些電氣線路敞露在戶外，會受到氣候和環(huán)境條件的影響：雷擊、大霧、大風、雨雪、高溫、嚴寒、洪水、煙塵和灰塵、纖維等都會從不同的方面對電氣線路造成威脅。當風力超過線路桿塔的穩(wěn)定度或機械強度時，就會使桿塔歪倒或損壞。這種事故一般是在出現(xiàn)了超出設汁所考慮的風速條件時才會發(fā)生，如果桿塔因銹蝕或腐朽而使機械強度降低，即使在正常風力下也可能發(fā)生這種事故。大風還可能導致混線及接地事故、也可能發(fā)生倒桿事故。此外，風力還可能引起導線、避雷線的混紡事故。雨水對電氣線路的重要影響是造成停電事故和倒桿，毛毛細雨能使膠污的絕緣子閃絡，從而引起停電力故；傾盆大雨又可能造成山洪爆發(fā)而沖倒線路桿塔。
（2）雷電擊中線路時，有可能使絕緣子發(fā)生閃絡或擊穿。導線、避雷線覆冰時，會使導線和桿塔的機械負載過大，進而使導線弧垂增大，造成對地安全距離不足。當覆冰脫落時，又會使導線、避雷線發(fā)生跳動，引起混線。高溫季節(jié)導線會因氣溫升高，弧垂加大而發(fā)生對地放電；嚴冬季節(jié)，導線又因氣溫下降收縮而使弧垂減小，承擔過大的張力而拉斷。
（3）視環(huán)境的不同而不同，例如，化工廠或沿海區(qū)域的線路容易發(fā)生污染，河道附近的線路易遭受沖刷，路邊附近的線路也只有在雨汛季節(jié)才會有洪水的損害。生產(chǎn)排出來的煙塵和其他有害氣體會使廠礦架空線路絕緣子的絕緣水平顯著降低，以致在空氣濕度較大的天氣里發(fā)生閃絡事故；在木桿線路上，因絕緣子表面污穢，泄漏電流增大，會引起木桿、木橫擔燃燒事故：有些氧化作用很強的氣體會腐蝕金屬桿塔、導線、避雷線和金具
（4）針對各種不同的環(huán)境，我們對電纜材料的選擇就極為重要。電力電纜根據(jù)材料的不同，可分為幾種：紙絕緣，橡皮絕緣，聚氯乙烯絕緣，聚乙烯絕緣，交聯(lián)聚乙烯絕緣，紙絕緣又分油浸和不滴油兩種。但在目前的lOkV的供電項目工程中，交聯(lián)聚乙烯絕緣電力電纜得到了廣泛地應用。
2電氣線路安裝中常見的問題和改進措施
電力電纜敷設時彎曲半徑過小，造成電纜運行時絕緣損壞而短路。隨著用電負荷的快速增長和城市化建設的要求小斷提升，電力電纜在供電系統(tǒng)的應用也在小斷增加。電力電纜的敷設方式一般為：直埋敷設、電纜溝敷設、穿管敷設和電纜槽敷設等。而小論用什么樣的敷設方式，都少不了要面對電纜轉(zhuǎn)彎的問題。直埋和電纜溝敷設，由于是在給定的電纜通道和轉(zhuǎn)彎處一般都設電纜井，可以滿足電纜的彎曲半徑要求：但是穿管和電纜槽敷設時.就要注意電纜的彎曲半徑了，不能少于10D-15D的要求（D為電纜的截面直徑）。在施工過程中，有的施工人員會有蠻干現(xiàn)象，不管技規(guī)規(guī)定，只要把電纜穿好，埋好，回上土或蓋上蓋，檢查人員看不見就完事了。這樣會給電纜的口后運行帶柬很大的安全隱患。因為當電力電纜彎曲過度時，彎曲點在通電后會產(chǎn)生渦流發(fā)熱，造成絕緣損壞，形成單相接地短路或者相間短路燒斷電纜甚至燒壞設備和開關。為了避免造成故障，應當在施工過程中加強施工管理，提高安裝技術水平。對于一些電纜拐角位置要仔細監(jiān)督。穿管和電纜槽敷設電纜時注意將轉(zhuǎn)彎點做成圓弧形以滿足電纜的彎曲半徑。
3基于10kV電力線路架設中使用并溝線夾中容易出線的問題和改進措施
在10kV電力線路中，主線線路一般比分支線路的線徑大，在電力上程施工中當需要增加分支線路或者新增用戶引下線時，通常會遇到不同線徑的連接問題。在工程中一般采用纏繞接線或者使用并溝線夾。當采用纏繞方式時，一定要確?？`繞的長度和緊密度，保證在通過電流時不會出線發(fā)熱現(xiàn)象.另外采用片溝線夾這種方式跳線，可以提高施工速度和連接的美觀，但是一定要注意線夾的選擇。通常由于現(xiàn)場的施工人員為圖一時方便，沒有仔細選擇線夾，而造成施工質(zhì)量下降，甚至會出現(xiàn)線路故障。一般線夾的選擇原則是：線徑的大小差別不能過大，如：150mm2主線連接120mm2、95mm2時、70mm2盯分支線，當出現(xiàn)要150mm2面手線連接35mm2以下分支線時沒有這個規(guī)格的線央時就不宜采用并溝線夾了，因為這樣很難確保連接的緊密度，容易由于施工質(zhì)量問題而存在安全隱患。
4在10kV電力線路避雷器安裝時常出現(xiàn)的問題和改進措施
避雷器是在雷雨天氣時，當雷電擊到電力線路時產(chǎn)牛過電壓，使避雷器的間隙擊穿，形成接地短路，釋放雷電流，當雷電過去后，避雷器義恢復原來的高阻性，與人地分隔，電力線路同到原先的運行狀態(tài)?，F(xiàn)在應用在10kV線路的避雷器大多數(shù)是瓷質(zhì)避雷器和氧化鋅避雷器。日常的施工作業(yè)中，當在鐵塔上安裝避雷器時，通常把避雷器的接地端用導線與鐵塔連接接地。這樣可以提高施工速度和方便施工，但也存在一定的隱患。因為鐵塔的接地電阻有時岡為地質(zhì)問題往往不能滿足要求（避雷器接地端的接地電阻不能大于10歐姆）。當接地電阻過大時，避雷器不能在短時間內(nèi)釋放掉雷電流，會使避雷器損壞其至爆裂，不能恢復到高阻狀態(tài)，使電源線形成與接地線連接現(xiàn)象，造成單相接地短路，影響電力線路的正常運行。因此在施工過程中應將避雷器的接地端連接到接地裝置中，確保能夠滿足接地電阻值的要求。
5線管可燃問題和改進措施
國標GB-50258-96中第2.4.1有明文規(guī)定：“保護電線用的塑料管及其配件必須由阻燃處理的材料制成，塑料管外壁應有間距不大于lm的連續(xù)阻燃和制造廠標”做此規(guī)定的目的是防止由于線管阻燃性能不良而引起電氣火災。檢驗是否阻燃的方法是：看其是否離火自熄?，F(xiàn)在工地上時有發(fā)現(xiàn)用一種半透明無任何標志的再生塑料管做成線管比該種管較軟，易安裝，但點燃后可象蠟燭般自燃，另外，暗敷時易壓扁，應嚴禁使用該再生管，而使用阻燃線管。
6不同材質(zhì)的導線連接存在的問題和改進措施
農(nóng)田灌溉的電力線路中為了節(jié)省投資，往往使用鋼芯鋁絞線，然而電房配電柜或者臺架低壓配電箱出線開關是銅質(zhì)的，通常的施工方法是將鋁芯線引到出線開關。再用銅鋁線耳與開關連接或者用銅芯線、銅芯電纜引到農(nóng)網(wǎng)線路電源端再有銅鋁連接管連接。然而有時也會出現(xiàn)部分施工人員為了一時方便，將銅線與鋁線用纏繞的方式連接到一起。由于銅線的密度比鋁線的密度高，在通電后，銅質(zhì)會腐蝕鋁質(zhì)，使導線截面積不斷減少，直到斷開。在這個過程中，銅芯線和鋁芯線都會有嚴重的氧化現(xiàn)象，形成氧化膜，增加了接觸電阻。使導線發(fā)熱，加快腐蝕作用。因此嚴禁在施工過程中將不同材質(zhì)的導線連接到起。
7電氣線路的安全控制
（1）電纜敷設要設專人指揮，統(tǒng)一行動，并有明確聯(lián)絡信號，如旗語。進入敷設現(xiàn)場要按規(guī)定文明著裝，在工作區(qū)域設置安全遮欄。清理電纜敷設路徑上的鐵釘?shù)入s物，無積水，暗處要有足夠安全照明，保證人身安全，電纜安全。將電纜盤架設平穩(wěn)牢靠，牽引頭綁扎牢固，在電纜滑輪上敷設。機動牽引設備要注意檢查齒輪箱、剎車、鋼絲繩、繩筒，繩筒上的鋼絲繩要在三圈以上，防止打滑。在電纜敷設過程中，要順著電纜盤繞方向，可以較好的避免損傷電纜.
一盤電纜敷設完畢后，要按方設計將電纜放置在支架上，并綁扎上銘牌。電纜敷設完畢后，要及時制作電纜終端頭、中間頭，可有效防止電纜受潮，同時要留有裕度。多條電纜中間頭要錯開制作。
（2）電氣設備的絕緣。檢測試驗是保證設備安傘運行的霞要措施。通過以下4種試驗項目，可檢測電氣設備絕緣及各種特性，從而判斷其絕緣內(nèi)部的缺陷。
1）絕緣電阻及吸收比：此項試驗用來初步檢查被試物絕緣有無受潮及局部缺陷。2）介質(zhì)損失角正切值：絕緣中的介質(zhì)損耗試驗是評價高壓電氣設備絕緣狀況的有效方法之一。它的靈敏度，可以發(fā)現(xiàn)絕緣老化、受潮、絕緣中含有氣體以及浸漬物和油的不均勻或臟污等缺陷。3）直流泄漏電流及直流耐壓試驗：此試驗是測量被試物在不同直流電壓作用下的直流泄漏電流值。而直流耐壓試驗是被試物在高于幾倍工作電壓下，歷時一定時間的一種抗電強度試驗。4）交流耐壓試驗：對被試物施加一定高于運行中可能遇到的電壓數(shù)值的交流電的試驗。
中國集成電路測試產(chǎn)業(yè)投資咨詢報告
報告屬性
【報告名稱】中國集成電路測試產(chǎn)業(yè)投資咨詢報告
【報告性質(zhì)】專項調(diào)研：需方可根據(jù)需求對報告目錄修改，經(jīng)雙方確認后簽訂正式協(xié)議。
【關鍵詞】集成電路測試產(chǎn)業(yè)投資咨詢
【制作機關】中國市場調(diào)查研究中心
【交付方式】電子郵件特快專遞
【報告價格】協(xié)商定價（紙介版、電子版）
【定購電話】010-68452508010-88430838
報告目錄
一、集成電路測試概述
(一)集成電路測試產(chǎn)業(yè)定義、基本概念
(二)集成電路測試基本特點
(三)集成電路測試產(chǎn)品分類
二、集成電路測試產(chǎn)業(yè)分析
(一)國際集成電路測試產(chǎn)業(yè)發(fā)展總體概況
1、本產(chǎn)業(yè)國際現(xiàn)狀分析
2、本產(chǎn)業(yè)主要國家和地區(qū)情況
3、本產(chǎn)業(yè)國際發(fā)展趨勢分析
4、2007國際集成電路測試發(fā)展概況
(二)我國集成電路測試產(chǎn)業(yè)的發(fā)展狀況
1、我國集成電路測試產(chǎn)業(yè)發(fā)展基本情況
2、集成電路測試產(chǎn)業(yè)的總體現(xiàn)狀
3、集成電路測試行業(yè)發(fā)展中存在的問題
4、2007我國集成電路測試行業(yè)發(fā)展回顧
三、2007年中國集成電路測試市場分析
(一)我國集成電路測試整體市場規(guī)模
1、總量規(guī)模
2、增長速度
3、各季度市場情況
(二)我國集成電路測試市場發(fā)展現(xiàn)狀分析
(三)原材料市場分析
(四)集成電路測試區(qū)域市場分析
(五)集成電路測試市場結構分析
1、產(chǎn)品市場結構
2、品牌市場結構
3、區(qū)域市場結構
4、渠道市場結構
四、2007年中國集成電路測試市場供需監(jiān)測分析
(一)需求分析
1、產(chǎn)品需求
2、價格需求
3、渠道需求
4、購買需求
(二)供給分析
1、產(chǎn)品供給
2、價格供給
3、渠道供給
4、促銷供給
(三)市場特征分析
1、產(chǎn)品特征
2、價格特征
3、渠道特征
4、購買特征
五、2007年中國集成電路測試市場競爭格局與廠商市場競爭力評價
(一)競爭格局分析
(二)主力廠商市場競爭力評價
1、產(chǎn)品競爭力
2、價格競爭力
3、渠道競爭力
4、銷售競爭力
5、服務競爭力
6、品牌競爭力
六、影響2007-2010年中國集成電路測試市場發(fā)展因素
(一)有利因素
(二)不利因素
(三)政策因素
七、2007-2010年中國集成電路測試市場趨勢預測
(一)產(chǎn)品發(fā)展趨勢
(二)價格變化趨勢
(三)渠道發(fā)展趨勢
(四)用戶需求趨勢
(五)服務發(fā)展趨勢
八、2008年集成電路測試市場發(fā)展前景預測
(一)國際集成電路測試市場發(fā)展前景預測
1、國際集成電路測試產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景
2、2010年國際集成電路測試市場的發(fā)展預測
3、世界范圍集成電路測試市場的發(fā)展展望
(二)中國集成電路測試市場的發(fā)展前景
1、市場規(guī)模預測分析
2、市場結構預測分析
(三)我國集成電路測試資源配置的前景
(四)集成電路測試中長期預測
1、2007－2010年經(jīng)濟增長與集成電路測試需求預測
2、2007－2010年集成電路測試行業(yè)總產(chǎn)量預測
3、我國中長期集成電路測試市場發(fā)展策略預測
九、中國主要集成電路測試生產(chǎn)企業(yè)(列舉)
十、國內(nèi)集成電路測試主要生產(chǎn)企業(yè)盈利能力比較分析
(一)2003-2007年集成電路測試行業(yè)利潤總額分析
1、2003-2007年行業(yè)利潤總額分析
2、不同規(guī)模企業(yè)利潤總額比較分析
3、不同所有制企業(yè)利潤總額比較分析
(二)2003-2007年集成電路測試行業(yè)銷售毛利率分析
(三)2003-2007年集成電路測試行業(yè)銷售利潤率分析
(四)2003-2007年集成電路測試行業(yè)總資產(chǎn)利潤率分析
(五)2003-2007年集成電路測試行業(yè)凈資產(chǎn)利潤率分析
(六)2003-2007年集成電路測試行業(yè)產(chǎn)值利稅率分析
十一.2008中國集成電路測試產(chǎn)業(yè)投資分析
(一)投資環(huán)境
1、資源環(huán)境分析
2、市場競爭分析
3、稅收政策分析
(二)投資機會
(三)集成電路測試產(chǎn)業(yè)政策優(yōu)勢
(四)投資風險及對策分析
(五)投資發(fā)展前景
1、集成電路測試市場供需發(fā)展趨勢
2、集成電路測試未來發(fā)展展望
十二、集成電路測試產(chǎn)業(yè)投資策略
(一)產(chǎn)品定位策略
1、市場細分策略
2、目標市場的選擇
(二)產(chǎn)品開發(fā)策略
1、追求產(chǎn)品質(zhì)量
2、促進產(chǎn)品多元化發(fā)展
(三)渠道銷售策略
1、銷售模式分類
2、市場投資建議
(四)品牌經(jīng)營策略
1、不同品牌經(jīng)營模式
2、如何切入開拓品牌
(五)服務策略
十三、投資建議
(一)集成電路測試產(chǎn)業(yè)市場投資總體評價
(二)集成電路測試產(chǎn)業(yè)投資指導建議
十四、報告附件
(一)規(guī)模以上集成電路測試行業(yè)經(jīng)營企業(yè)通訊信息庫(excel格式)
主要內(nèi)容為：法人單位代碼、法人單位名稱、法定代表人(負責人)、行政區(qū)劃代碼、通信地址、區(qū)號、電話號碼、傳真號碼、郵政編碼、電子郵箱、網(wǎng)址、工商登記注冊號、編制登記注冊號、登記注冊類型、機構類型……
(二)規(guī)模以上集成電路測試經(jīng)營數(shù)據(jù)庫(excel格式)
主要內(nèi)容為：主要業(yè)務活動(或主要產(chǎn)品)、行業(yè)代碼、年末從業(yè)人員合計、全年營業(yè)收入合計、資產(chǎn)總計、工業(yè)總產(chǎn)值、工業(yè)銷售產(chǎn)值、工業(yè)增加值、流動資產(chǎn)合計、固定資產(chǎn)合計、主營業(yè)務收入、主營業(yè)務成本、主營業(yè)務稅金及附加、其他業(yè)務收入、其他業(yè)務利潤、財務費用、營業(yè)利潤、投資收益、營業(yè)外收入、利潤總額、虧損總額、利稅總額、應交所得稅、廣告費、研究開發(fā)費、經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流入、經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流出、投資活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流入、投資活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流出、籌資活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流入、籌資活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流出……
十五、報告說明
(一)報告目的
(二)研究范圍
(三)研究區(qū)域
(四)數(shù)據(jù)來源
(五)研究方法
(六)一般定義
(七)市場定義
(八)市場競爭力指標體系
(九)市場預測模型
【關鍵詞】集成電路 現(xiàn)狀 發(fā)展趨勢
目前，隨著信息技術水平的逐漸提高，集成電路產(chǎn)業(yè)得到了迅猛的發(fā)展，集成電路是信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基本保證，在市場經(jīng)濟愈加激烈的環(huán)境中，集成電路對國家、社會、企業(yè)都有著巨大的影響。文中將分析集成電路的現(xiàn)狀及其發(fā)展趨勢，旨在促進集成電路的進一步發(fā)展。
1 集成電路的現(xiàn)狀
集成電路發(fā)展起步較早，發(fā)展時間較長，通過不斷的研發(fā)、引進與創(chuàng)新，其發(fā)展速度不僅逐步加快，其生產(chǎn)規(guī)模也在不斷擴大。通過對集成電路的持續(xù)研究，實現(xiàn)了對其的全面了解與掌握，隨著信息技術的提高，集成電路各種工藝技術在整機中得到了廣泛的運用，而這主要得益于其具備批量大、成本低、可靠性強等特點。集成電路保證著信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，其中對電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展起到的積極影響最為突出。同時，集成電路受到市場與技術的影響，其產(chǎn)業(yè)結構在逐漸調(diào)整，但是其調(diào)整需要根據(jù)整機和系統(tǒng)應用的現(xiàn)狀及發(fā)展需求來進行，只有這樣，才能獲得廣闊的市場，進而實現(xiàn)其價值。
集成電路中單片系統(tǒng)集成芯片的特征尺寸在不斷縮小、芯片的集成度在逐漸提升，工作電壓在逐漸降低，集成電路的優(yōu)勢更加顯著，主要表現(xiàn)在高集成度、低耗、高頻等方面；同時，集成電路的工藝技術也在發(fā)展，其中超微細圖形曝光技術得到了廣泛的應用，促使IC制造設備及其加工系統(tǒng)實現(xiàn)了自動化與智能化。集成電路在設計過程中，最為重視的便是其系統(tǒng)設計、軟硬件協(xié)同設計、先進的設計語言、設計流程，設計的低耗、可靠性等。為了促使集成電路形成完整的系統(tǒng)，實現(xiàn)了對各種技術的兼容，包括對數(shù)字電路與存儲器的兼容、高低壓的兼容以及高低頻的兼容等。
集成電路的發(fā)展有著深遠的影響，能夠促進經(jīng)濟的持續(xù)發(fā)展。而電子產(chǎn)品的快速發(fā)展，使人們對電子產(chǎn)品的需求得到了滿足；并且集成電路促進了通信的發(fā)展，進而給人們的生活帶來了巨大的改變，人們的工作與學習都因此發(fā)生了較為明顯的變化，具體表現(xiàn)在工作效率得以提高、學習方式得以豐富上；在信息技術的帶動下，集成電路得以發(fā)展，滿足了企業(yè)的需求，促進了企業(yè)綜合競爭力的提高，使企業(yè)能夠在激烈的市場競爭環(huán)境中有所發(fā)展，并在全球化、一體化的世界經(jīng)濟環(huán)境中，不斷進步。集成電路的發(fā)展與應用影響著全球的經(jīng)濟，促進了區(qū)域經(jīng)濟的發(fā)展，推動了中國經(jīng)濟的快速增長。
2 集成電路的發(fā)展趨勢
在信息技術高速發(fā)展的時代，集成電路也在不斷發(fā)展，不僅其各種技術逐漸發(fā)展成熟，其各個領域的應用也在不斷擴展，集成電路發(fā)展的目標是為了實現(xiàn)高頻、高速、高集成和多功能、低消耗，其發(fā)展趨勢呈現(xiàn)出愈加小型化、兼容化的特征。下文將闡述集成電路的發(fā)展趨勢，主要表現(xiàn)在以下幾方面：
2.1 器件的特征尺寸繼續(xù)縮小
集成電路的特征尺寸一直按照摩爾定律在發(fā)展，集成電路的更新時間普遍為兩年左右，隨著集成電路的發(fā)展，依照此定律，集成電路的器件將逐漸進入納米時代。相信，隨著科學技術水平的逐漸提高，集成電路在新技術的帶動下，其芯片的集成度將逐漸提升，其特征尺寸也將持續(xù)縮小。
在激烈的市場競爭環(huán)境中，要不斷提高集成電路產(chǎn)品的性價比，才能獲得綜合的競爭優(yōu)勢，集成電路的高度集成與縮小的特征尺寸，提高了其性價比，促進了集成電路的持續(xù)發(fā)展。集成電路的特征尺寸已經(jīng)接近其物理極限，但隨著加工技術不斷提升，市場競爭壓力不斷增加，集成電路的技術將有所發(fā)展，在其微細化方向有著巨大的發(fā)展?jié)摿?。同時，隨著IC技術及其設計水平的提升，集成電路的發(fā)展規(guī)模也在不斷擴大，并且集成技術愈加復雜，而這則使得集成電路的存儲量不斷增加，并且其反應與傳輸速率都在提升。
2.2 結合其他學科，促進新技術、新產(chǎn)業(yè)的形成
集成電路積極與其它學科進行結合，進而形成新的技術、產(chǎn)業(yè)、專業(yè)，改變著傳統(tǒng)的格局，使其逐漸融合，促使集成電路的片上系統(tǒng)愈加復雜。片上系統(tǒng)在不斷發(fā)展，并得到了廣泛的關注，對其研究也在逐漸深入，從而促進了其快速的發(fā)展與運用。片上系統(tǒng)技術的應用，對移動通信、電視及網(wǎng)絡有著深遠的影響，其發(fā)展前景十分廣闊。
2.3 集成電路的材料、結構與器件等快速更新
集成電路在發(fā)展過程中，其材料、結構與器件等在不斷更新，其中新材料絕緣體上硅具有眾多的優(yōu)點，如：高度、低耗以及抗輻射等，在不同的領域均可以應用，發(fā)展空間十分廣闊；其中Si異質(zhì)結構器件也具有高速的優(yōu)點，同時由于其具有較高的性價比，其應用較為廣泛。集成電路的其他新材料、新結構與新器件等都普遍具有高速、低耗、抗輻射、耐溫等特點，我們可以預見，集成電路的應用前景將越來越好。
2.4 集成電路的系統(tǒng)集成芯片
集成電路的技術在不斷發(fā)展，其可以通過將電子系統(tǒng)集成在一個微小芯片上，進而實現(xiàn)對信息的加工和處理。片上系統(tǒng)屬于系統(tǒng)集成電路，而將集成電路的數(shù)字電路、存儲器等集成在一個芯片上，將形成更加完整的系統(tǒng)。
3 總結
綜上所述，隨著信息技術的持續(xù)發(fā)展，集成電路因其自身的優(yōu)勢得到了廣泛的研究與運用，其發(fā)展速度是驚人的，目前，集成電路受到諸多因素的影響，其發(fā)展受到制約，但隨著其整體尺寸的逐漸縮小及其材料、結構與器件等的快速更新，集成電路將得到進一步的發(fā)展，并進一步促進各個領域的自動化與智能化。
參考文獻
[1]閔昊.中國集成電路的現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢初析[J].電子技術，2011，12（01）：5-6.
[2]王永剛.集成電路的發(fā)展趨勢和關鍵技術[J].電子元器件應用，2009，1（01）：70-72.
[3]張巍，徐武明.國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)特點、問題、趨勢及建議[N].江承德民族師專學報，2011，5（02）：9-10.
作者簡介
鐘文瀚（1986-），男，湖南省冷水江市人。2012年畢業(yè)于廣西大學控制理論與控制工程專業(yè)，碩士學位?，F(xiàn)為國家知識產(chǎn)權局專利局專利審查協(xié)作廣東中心實習研究員。研究方向為自動控制。
關鍵詞：集成電路產(chǎn)業(yè) 金融危機 影響
由于集成電路的重要性，使得集成電路產(chǎn)業(yè)成為美國、日本等發(fā)達國家國民經(jīng)濟中的支柱產(chǎn)業(yè)，而集成電路制造業(yè)也正在成為很多新興發(fā)展地區(qū)，特別是亞洲發(fā)展的重點產(chǎn)業(yè)。在國內(nèi)外集成電路市場加速增長的帶動下，中國集成電路產(chǎn)業(yè)運行情況良好，產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)產(chǎn)銷兩旺的發(fā)展態(tài)勢。產(chǎn)業(yè)逐漸步入高速增長軌道。然而，隨著金融危機影響的加深，特別是對實體經(jīng)濟的影響，集成電路產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出了一些新的發(fā)展特點。
一、我國集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
1、我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
我國的集成電路產(chǎn)業(yè)起步于1965年，先后經(jīng)歷了自主創(chuàng)業(yè)(1965～1980年)、引進提高(1981～1989年)、重點建設(1990～1999年)和全面發(fā)展(2000至今)4個發(fā)展階段。經(jīng)過幾十年的發(fā)展，我國的集成電路產(chǎn)業(yè)從無到有，從小到大，目前已初具規(guī)模。在我國政府支持政策的激勵下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)得到比以往更為快速的發(fā)展：產(chǎn)業(yè)規(guī)模急劇擴大、芯片制造工藝和技術水平迅速提升、創(chuàng)新能力持續(xù)增強、產(chǎn)業(yè)格局趨合理、領軍帶頭企業(yè)紛紛涌現(xiàn)，IC產(chǎn)業(yè)展現(xiàn)出蓬勃生機，進入了高速成長期。目前我國已成為全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展最快的地區(qū)之一。于此同時，我國在IC產(chǎn)業(yè)的基礎研究、技術開發(fā)、人才培養(yǎng)等方面也都取得了較大成績，我國集成電路產(chǎn)業(yè)進入全面快速發(fā)展的新階段。
2、我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展存在的問題
我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀是發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的客觀前提，認清我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的現(xiàn)狀是快速發(fā)展該產(chǎn)業(yè)的關鍵所在。我國集成電路產(chǎn)業(yè)雖已形成了較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈，但由于制造業(yè)技術層次不一，設計能力相對缺乏，其它產(chǎn)業(yè)鏈也都是處于發(fā)展初期，無法參與國際的競爭。然而，集成電路產(chǎn)業(yè)的國際化發(fā)展趨勢，造成了弱肉強食的便于全球集成電路產(chǎn)業(yè)利潤分配的“金字塔”格局。它包括產(chǎn)品品種分布的“金字塔”格局和產(chǎn)業(yè)結構垂直分工的“金字塔”格局。所謂產(chǎn)品品種分布的“金字塔”格局，以PC機為例，美國擁有高檔CPU的核心技術占有最大利潤，日本、韓國則因擁有DRAM技術而分享第二輪利潤，發(fā)展中國家一般只能生產(chǎn)低檔的電路：所謂產(chǎn)業(yè)結構垂直分工的“金字塔”格局，是指美、日、歐地區(qū)主要承接芯片設計，日本、韓國、中國臺灣省、新加坡等主要承接芯片加工，而欠發(fā)達國家主要承接集成電路封裝等初級加工組裝。在這些金字塔底層的企業(yè)，由于不掌握核心技術和創(chuàng)新知識產(chǎn)權，只能得到微薄利潤。因此，對于一個要擺脫落后狀態(tài)、在世界IC市場中占有一席之地的國家或地區(qū)而言，就必須打破世界集成電路這兩個“金字塔”格局的束縛。為此，我們一定要認清我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的現(xiàn)狀，加大對集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的投入，特別是注重對人力資源和技術開發(fā)的投入，使我國集成電路產(chǎn)業(yè)上升到產(chǎn)業(yè)格局中的有利地位。
3、我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的機遇
“九五”以來，我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展喜人，2000年國務院侶號文件頒布后，使IC產(chǎn)業(yè)規(guī)模、技術水平大為提升，特別是吸引外資及產(chǎn)品出口明顯改觀，產(chǎn)業(yè)迎來了歷史上最好的發(fā)展期。主要表現(xiàn)在：(1)國內(nèi)市場需求旺盛。我國信息產(chǎn)業(yè)全行業(yè)持續(xù)、高速發(fā)展，實現(xiàn)了歷史性跨越。特別是計算機、通信、信息家電等重點整機產(chǎn)品發(fā)展迅猛，為集成電路產(chǎn)業(yè)開辟了廣闊的市場，提供了強有力的需求拉動。此外，全球信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的持續(xù)低迷、制造加工業(yè)向中國的轉(zhuǎn)移以及我國信息產(chǎn)業(yè)基地建設的提速，都為我國IC產(chǎn)業(yè)帶來了巨大的市場空間。2001年我國JC市場占世界市場的7.6％，到2002年世界lC市場同比上年增長1.6％，而我國IC市場需求同比增長63.4％，需求規(guī)模占全球IC市場的12.6％，我國已成為全球集成電路產(chǎn)品的消費大國和重要市場(胡曉慧，2008)。這是我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展之源、成長之本。
(2)投資規(guī)模迅速擴大。在國務院18號文件產(chǎn)業(yè)政策的引導下，上海、北京、深圳等地出現(xiàn)了投資集成電路業(yè)的好勢頭；天津Motorola公司投資14億美元，月產(chǎn)2.5萬片的8英寸芯片生產(chǎn)線和上海中芯國際投資15億美元，月產(chǎn)8英寸硅片4.2萬片的項目已經(jīng)投入運行；上海宏力、蘇州和艦、上海貝嶺、上海先進將投入生產(chǎn)；深圳深港、北京中芯環(huán)球8英寸線、深圳先科納米、上海松江和北京首鋼8英寸線都在抓緊建設。杭州士蘭6英寸芯片生產(chǎn)線已經(jīng)投入運行，寧波6英寸芯片生產(chǎn)線和樂山6英寸生產(chǎn)線正在抓緊建設，可望1～2年內(nèi)建成投產(chǎn)。如果再算上各地和外商的意向投資項目，總投資額將更大。資金來源是多方面的，除了外資投入，國內(nèi)企業(yè)和地方的投資都在增加。預計“十五”期間，我國集成電路行業(yè)新增投資將超過600億元。
(3)國內(nèi)IC設計業(yè)大發(fā)展。由于整機高速發(fā)展，需求不斷變化，給IC設計業(yè)帶來了機遇與挑戰(zhàn)，促其迅速發(fā)展。據(jù)統(tǒng)計，2001年底我國共有各類集成電路設計單位100家左右，從業(yè)人員4，000人，到2002年9月底，我國集成電路設計單位猛增到389家，其中IC專業(yè)設計企業(yè)270家，通過認定的近60家，從業(yè)人員同比上年增長了4倍，有力地推動了我國集成電路設計業(yè)的發(fā)展。
(4)生產(chǎn)技術與工藝水平不斷提高。在芯片制造方面，以華虹NEC、中芯國際等為代表的我國芯片制造企業(yè)，已具備8英寸、0，24微米-0，18微米的大生產(chǎn)技術和規(guī)模生產(chǎn)能力。特別是上海中芯國際與宏力公司，可具備0，15微米-0，13微米生產(chǎn)工藝技術，與國外差距開始縮小。目前芯片制造業(yè)占IC總產(chǎn)量的20％，總銷售額的14，4％，多條新生產(chǎn)線正在建設中，制程技術也在不斷提升。
(5)企業(yè)的經(jīng)濟效益不斷改善。自2002年以來，除了少數(shù)集成電路制造企業(yè)因產(chǎn)品主要出口國外，受到國際IT產(chǎn)業(yè)市場低迷的影響外，包括外商獨資和合資企業(yè)、民營企業(yè)、改制改組的國有企業(yè)和股份制企業(yè)在內(nèi)的多數(shù)集成電路企業(yè)的經(jīng)濟效益在不斷改善。
二、金融危機對我國集成電路行業(yè)的影響
1、需求角度
從出口需求角度而言，一方面，由于中國在制造業(yè)方面的成本優(yōu)勢仍然存在。可以幫助我國相關企業(yè)在出口受到影響的程度上會適度減弱，甚至因為國外消費能力下降反而可能增加對更具性價比優(yōu)勢的中國制造的集成電路產(chǎn)品的需求；另一方面對于那些主要市場分布于發(fā)展中國家與地區(qū)的企業(yè)而言，由于遠離金融風暴中心所以短
期內(nèi)其出口市場需求受到的影響不會太大。
從國內(nèi)需求看，我國受到這場金融危機的直接影響并不算大。而國內(nèi)的問題則主要出在前期的針對通貨膨脹以及相應的國家宏觀政策背景之下所導致的一定程度的緊縮上?？紤]到融資困難等因素使得企業(yè)尤其是中小企業(yè)的資金緊張從而對工業(yè)電子產(chǎn)品的需求受到一定的影響、而家庭用戶對于相關消費電子產(chǎn)品的需求則相應地受到通脹的壓制，但由于相關產(chǎn)品價格的快速下降及居民消費能力在短期內(nèi)并未受到金融危機的直接影響所以其對于家庭用戶的購買力的直接影響也仍未明顯體現(xiàn)出來。不過部分因為金融危機而失業(yè)的人群的消費能力肯定會受到直接的影響。另外，也有專家認為盡管目前國內(nèi)居民的消費能力仍未受金融危機的直接影響但是考慮到對于經(jīng)濟增長前景的憂慮等心理恐慌也會導致居民的消費受到一定程度的影響，但短期內(nèi)影響還不算太。
2、資金供給角度
資金環(huán)境相對復雜，IPO變難，融資成本有望下降。金融危機首先波及了全球證券市場。受其影響，中國股市至今仍處于一蹶不振的狀態(tài)。中國證券市場的低迷，使得企業(yè)通過一級市場與二級市場的融資變得難上加難，包括集成電路企業(yè)自身及其用戶企業(yè)。目前都面臨著股價與市值下跌。通過IPO融資困難方面的難題。但是隨著通縮跡象的出現(xiàn)，國家針對經(jīng)濟下滑以及通縮的市場調(diào)節(jié)政策力度正在得到體現(xiàn)。因而，信貸環(huán)境將會得到適度放松，這對于集成電路行業(yè)的資金供給則成為一種相對的利好。同時，對于大量的中小企業(yè)用戶而言，短期之內(nèi)有望因信貸環(huán)境改善解決資金緊張的局面。從而使因證券市場而失去融資的機會得到彌補。從更長遠的目光來看，如果貨幣政策與財政政策改變對于經(jīng)濟形成有效地實質(zhì)性支撐與心理支撐，從而使得國家證券市場走出與經(jīng)濟吻臺的獨立行情的話，那么證券市場將有望重新增強融資功能。
3、政策角度
面對金融危機的影響，我國政府積極應對，電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整振興規(guī)劃已獲通過。專項規(guī)劃中設立了2010年中國信息產(chǎn)業(yè)各領域的市場目標(俞忠鈺，5288)。比如，集成電路產(chǎn)業(yè)到2010年，芯片產(chǎn)量要達到800億塊，總收入為3,000億元，年均增長率達到30％，約占全球集成電路市場份額的10％，國內(nèi)自給率30％。而軟件產(chǎn)業(yè)2010年銷售額要突破10,000億元大關，出口超過100億美元等。
顯然，如何貫徹落實電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整振興規(guī)劃的相關內(nèi)容，制定應對措施，盡快克服國際金融危機的不利影響，推動國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的成長發(fā)展，是當前產(chǎn)業(yè)界的緊迫任務。
4、技術與人才角度
由于金融危機中更多的全球集成電路企業(yè)巨頭將發(fā)展的目光轉(zhuǎn)移到中國，因而對于國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)而言，獲取更多的國外先進技術的可能性大大增加。更多的集成電路企業(yè)將發(fā)展的重心由本土向中國等發(fā)展中國家轉(zhuǎn)移。其中，原來只用于本土的先進技術將會更多地向中國等發(fā)展中國家與地區(qū)轉(zhuǎn)移，這在短期內(nèi)使得國內(nèi)企業(yè)有望通過與其合作來得到更好的技術支撐，從長遠來看對于中國集成電路行業(yè)在技術發(fā)展水平與應用水平方面有可能取得更快的發(fā)展，從而提高中國集成電路企業(yè)的整體競爭實力。
金融危機使發(fā)達國家集成電路企業(yè)發(fā)展環(huán)境的短期惡化，導致更多優(yōu)秀的人才將面臨嚴峻的就業(yè)與發(fā)展局面，更多的優(yōu)秀人才將有可能將其發(fā)展空間轉(zhuǎn)移到中國。這將為國內(nèi)集成電路業(yè)在解決高級研發(fā)人才與高級設計人才需求方面提供良好的機遇。
三、對策建議
1、拓展內(nèi)需
目前要解快市場和訂單問題，就要緊緊抓住擴大內(nèi)需為集成電路產(chǎn)業(yè)帶來的市場機遇，重點開拓“家電下鄉(xiāng)，3G通信，移動電視，交通電子”等幾大新興市場，在這些新興市場，許多企業(yè)具備研制開發(fā)lC產(chǎn)品的技術基礎，其中有的品種已開發(fā)成功，有的正在研發(fā)中，最大的問題是要批量生產(chǎn)占領市場，這需要企業(yè)和政府部門做大量艱苦的工作。企業(yè)要轉(zhuǎn)型升級，將開拓國內(nèi)市場與技術創(chuàng)新結合起來，同時，有關部門制定相關政策給予支持。
2、加大投入，提高創(chuàng)新能力
危機時期更要保持企業(yè)的科研實力，提高創(chuàng)新能力，力爭實現(xiàn)企業(yè)在某些特定領域技術和產(chǎn)品的領先地位，這不僅是企業(yè)克服當前危機的需要，也是長遠發(fā)展的需要；做好國家重大科技專項的實施，根據(jù)國內(nèi)市場實際需求加大新產(chǎn)品開發(fā)力度，快速占領新興市場；加大投入，不失時機地實施技術改造和升級，有針對性的增強為本土企業(yè)開發(fā)產(chǎn)品的服務和支持力度。
3、完善產(chǎn)業(yè)政策，加快整合轉(zhuǎn)型，促進產(chǎn)業(yè)集聚
我國IC產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為一個上千億的產(chǎn)業(yè)，一批骨干企業(yè)成長起來，產(chǎn)業(yè)鏈也基本成型。加快整合轉(zhuǎn)型，促進產(chǎn)業(yè)集聚和企業(yè)做大做強，同樣是“化危機為機遇”的緊迫需要。
4、“內(nèi)外兼修”應對金融海嘯以及行業(yè)目前的發(fā)展低谷期
一方面，我國集成電路企業(yè)要嚴格控制成本，多進行產(chǎn)品創(chuàng)新，加強研發(fā)力量，增加專利擁有量，進行庫存管理等；另一方面，我國集成電路企業(yè)要了解市場發(fā)展趨勢和客戶需求，多尋找新的市場利潤點，甚至可以通過合并方式，獲得其他企業(yè)的知識產(chǎn)權以期在目標市場獲得高速增長?！霸谶@個過程中，肯定會有企業(yè)倒閉、重組或者被收購，但只要企業(yè)能安穩(wěn)度過這個低谷期，即將迎接的仍是新一輪的發(fā)展上揚期”(馬劍芳，2008)。
本文作者：
2013年，中國集成電路進口和逆差總額分別為2313億和1436億美元，與2500億美元的石油進口額相當。在國家信息安全受到日益嚴峻挑戰(zhàn)的情況下，隨著中國制造和中國需求的不斷崛起，集成電路的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移已成大勢所趨。
《綱要》全面系統(tǒng)地為保障產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了方向：一是頂層支持力度加大，由國家層面自上而下推動；二是提供了全面的投融資方案，包括成立國家和地方投資資金；三是通過稅收政策提升企業(yè)盈利能力，包括所得稅、增值稅、營業(yè)稅以及進口免稅等；四是通過政府采購和推進國產(chǎn)化解決需求問題，尤其是政府信息化和信息安全部門國產(chǎn)化力度加強；五是、夯實產(chǎn)業(yè)發(fā)展長期基礎，包括強化創(chuàng)新能力，加強人才培養(yǎng)和引進及對外開放和合作等。
政策助力產(chǎn)業(yè)迎接長線拐點
《綱要》分為五部分，分別為現(xiàn)狀和形勢、總體要求、發(fā)展目標、主要任務和發(fā)展重點、保障措施。
現(xiàn)狀和形勢：1.存在融資難、創(chuàng)新薄弱、產(chǎn)業(yè)與市場脫節(jié)、缺乏協(xié)同、政策環(huán)節(jié)不完善等問題，大量依賴進口難以保障國家信息安全；2.投資攀升、份額集中；移動智能終端、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)快速發(fā)展；中國是全球最大的集成電路市場。
總體要求：1.指導思想是突出企業(yè)主體地位，以需求為導向，以整機和系統(tǒng)為牽引、設計為龍頭、制造為基礎、裝備和材料為支撐，以技術、模式和體制機制創(chuàng)新為動力；2.基本原則：需求牽引、創(chuàng)新驅(qū)動、軟硬結合、重點突破、開放發(fā)展。
發(fā)展目標：1.到2015年，體制機制創(chuàng)新取得明顯成效，建立與產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律相適應的融資平臺和政策環(huán)境，產(chǎn)業(yè)銷售超過3500億元；2.到2020年，與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售年均增速超過20%；3）到2030年，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達到國際先進水平，一批企業(yè)進入國際第一梯隊，實現(xiàn)跨越發(fā)展。
主要任務和發(fā)展重點：1.著力發(fā)展集成電路設計業(yè)；2.加速發(fā)展集成電路制造業(yè)；3.提升先進封裝測試業(yè)發(fā)展水平；4.突破集成電路關鍵裝備和材料。
保障措施：加強組織領導；設立國家產(chǎn)業(yè)投資基金；加大金融支持力度；落實稅收支持政策；加強安全可靠軟硬件的推廣應用；強化企業(yè)創(chuàng)新能力建設；加大人才培養(yǎng)和引進力度；繼續(xù)擴大對外開放。
這是繼2000年18號文和2011年4號文之后，政府對集成電路產(chǎn)業(yè)的最重要扶持政策，相對以往政策的特色包括：1.提升至國家戰(zhàn)略層面，包括成立國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展領導小組，強化頂層設計，并設計國家產(chǎn)業(yè)投資基金等；2.強化企業(yè)主體地位，發(fā)揮企業(yè)活力；3.側重利用資本市場各種投資工具，如產(chǎn)業(yè)基金，兼并重組，融資工具等，這與以往以直接補貼企業(yè)和科研機構研發(fā)費用、稅收優(yōu)惠等為主不同；4.市場化運作，政府資本定位為參與者，反映政府對企業(yè)長遠發(fā)展和盈利能力的訴求；5.力度大、范圍廣：扶持半導體產(chǎn)業(yè)鏈方方面面，從設計、制造、封裝測試到關鍵材料和設備，并設置了具體目標和任務，以及全面的保障政策。
在《綱要》前一年，中國半導體企業(yè)和各地政府已在開始運用各種資本市場手段謀求產(chǎn)業(yè)整合和政策扶持。2013年9月，國務院副總理馬凱強調(diào)加快推動中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，其后納斯達克三大中國半導體公司展訊、RDA和瀾起先后被國內(nèi)資本私有化，北京市成立300億規(guī)模的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展股權投資基金，天津、上海、江蘇、深圳等地政府和國內(nèi)最大的集成電路制造商中芯國際也紛紛效仿。在集成電路產(chǎn)業(yè)中引入資本市場工具已經(jīng)成為業(yè)界共識。
從另外一個層面上來講，集成電路產(chǎn)業(yè)是一個投資規(guī)模大、技術門檻高，亦是高度全球化、專業(yè)化和市場化的產(chǎn)業(yè)，美、中國臺灣、韓在早期產(chǎn)業(yè)發(fā)展和追趕過程中均給予大力扶持，且產(chǎn)業(yè)贏家通常都經(jīng)過了殘酷的全球市場篩選，英特爾、高通、臺積電、聯(lián)發(fā)科、三星等無不如此。因此，此次帶有濃厚市場色彩的產(chǎn)業(yè)推進綱要將從國家戰(zhàn)略的層面理順集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的脈絡，助力中國半導體產(chǎn)業(yè)迎接長線拐點。
國產(chǎn)芯片替代空間巨大
2013年，中國集成電路進出口總額分別為2313億和877億美元，較2012年分別增加20.5%和64.1%，逆差1436億美元，比2012年增長3.7%。中國集成電路進口額占2013年全年貨物進口額的12%，與2500億美元的石油進口額相當。在中國經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級加快的大背景下，國產(chǎn)集成電路在國內(nèi)有著巨大的市場替代空間。同時，從國家安全角度來講，作為電子信息產(chǎn)業(yè)的基石，中國關鍵集成電路基本都靠進口，如通用計算機CPU、存儲器、通訊芯片、高端顯示器件、各類傳感器等，特別是在斯諾登將美國棱鏡計劃公諸于世之后，中國信息安全更是受到了前所未有的挑戰(zhàn)和威脅。
中國信息技術產(chǎn)業(yè)規(guī)模多年位居世界第一，2013年產(chǎn)業(yè)規(guī)模達到12.4萬億元，生產(chǎn)了世界絕大部分手機、電腦、電視，但主要以整機制造為主，由于以集成電路和軟件為核心的價值鏈環(huán)節(jié)缺失，行業(yè)平均利潤率僅為4.5%，低于工業(yè)平均水平1.6個百分點。
同時也應該看到，中國巨大的終端產(chǎn)量不僅使中國成為世界工廠，也同時造就了中國電子制造業(yè)的諸多品牌，如以聯(lián)想、華為、酷派、中興、金立、OPPO、小米等為代表的中國智能手機制造商已經(jīng)攫取了全球智能手機出貨量的30%；聯(lián)想2013年在PC市場取代HP成為市場第一并迅速擴大領先優(yōu)勢；中國電視公司如TCL、海信、康佳等亦已躋身全球出貨量前10名。隨著中國電子制造業(yè)在全球話語權的提升，電子制造上游產(chǎn)業(yè)必然會向中國轉(zhuǎn)移，“中國制造”必然會帶動上游“中國創(chuàng)造”，而這其中集成電路是最為核心的部件。
另一方面，旺盛的本土需求也是發(fā)展中國集成電路產(chǎn)業(yè)的強大動因。中國擁有全球最大、增長最快的集成電路市場，2013年規(guī)模達9166億元，占全球市場的50%左右。隨著中國經(jīng)濟發(fā)展方式的轉(zhuǎn)變、產(chǎn)業(yè)結構的加快調(diào)整，以及新型工業(yè)化、信息化、城鎮(zhèn)化、農(nóng)業(yè)現(xiàn)代化同步發(fā)展，工業(yè)化和信息化深度融合，大力推進信息消費，對集成電路的需求將大幅增長，預計到2015年市場規(guī)模將達1.2萬億元。
行業(yè)各鏈條協(xié)同發(fā)展
集成電路產(chǎn)業(yè)主要有四個環(huán)節(jié)，即集成電路設計、集成電路制造、集成電路后段封裝測試以及支撐輔助上述三個環(huán)節(jié)的設備和材料等產(chǎn)業(yè)?！毒V要》突出了“芯片設計-芯片制造-封裝測試-裝備與材料”的全產(chǎn)業(yè)鏈布局，各鏈條應該協(xié)同發(fā)展，進而構建“芯片―軟件―整機―系統(tǒng)―信息服務”生態(tài)鏈，并提出了“三步走”的目標。
到2015年，移動智能終端、網(wǎng)絡通信等部分重點領域集成電路設計技術接近國際一流水平。32/28納米（nm）制造工藝實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，中高端封裝測試銷售收入占封裝測試業(yè)總收入比例達到30%以上，65-45nm關鍵設備和12英寸硅片等關鍵材料在生產(chǎn)線得到應用。
到2020年，企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力大幅增強。移動智能終端、網(wǎng)絡通信、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等重點領域集成電路設計技術達到國際領先水平，產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系初步形成。16/14nm制造工藝實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，封裝測試技術達到國際領先水平，關鍵裝備和材料進入國際采購體系，基本建成技術先進、安全可靠的集成電路產(chǎn)業(yè)體系。
到2030年，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達到國際先進水平，一批企業(yè)進入國際第一梯隊，實現(xiàn)跨越發(fā)展。
中國公司與世界一流差距明顯，追趕趨勢明確。2013年全球集成電路銷售額年增長5%，達到3150億美元（不包含制造、封測等中間環(huán)節(jié)，因其產(chǎn)值已體現(xiàn)在最終芯片產(chǎn)品售價中）。集成電路產(chǎn)業(yè)有IDM和Fabless（無晶圓設計）/Foundry（制造）/SATS（封裝測試）兩種商業(yè)模式。IDM以英特爾、三星、德州儀器、東芝、瑞薩等公司為代表，這些公司內(nèi)部集合了集成電路設計、制造和封測三個環(huán)節(jié)。而Fabless/Foundry/SATS則由Fabless公司設計芯片，并委托Foundry和SATS公司進行制造和封裝測試，最終Fabless公司再把芯片銷售給客戶。世界主要的Fabless公司有高通、博通、AMD、聯(lián)發(fā)科、NVIDIA、Marvell等，F(xiàn)oundry有臺積電、Globalfoundries、電和中國中芯國際等，封測公司有日月光、安可、矽品等。以2013年全球3150億美元的集成電路銷售額來看，IDM和Fabless分別占3/4和1/4。
隨著智能移動終端取代傳統(tǒng)PC進程的不斷加速，高投資壁壘、縱向整合的IDM模式面臨船大難掉頭的困局。由于銷售額增長緩慢甚至是零增長和負增長，IDM大量的固定資產(chǎn)投資和研發(fā)費用削弱了公司的盈利能力。而Fabless公司則憑借專業(yè)分工、揚己所長，在移動終端集成電路市場中不斷攫取份額。
聚焦龍頭
對于未來政府政策的著力點，盡管具體的《細則》尚待一定時日出臺，但從《綱要》的八條保障措施可以窺得一斑，這八條措施分別為加強組織領導、設立國家產(chǎn)業(yè)投資基金、加大金融支持力度、落實稅收支持政策、加強安全可靠軟硬件的推廣應用、強化企業(yè)創(chuàng)新能力建設、加大人才培養(yǎng)和引進力度、繼續(xù)擴大對外開放。
以上八點措施在2000年《鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》（18號文）和2011年《進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》（4號文）基礎上重點增加了加強組織領導、設立國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金、加大金融支持力度三個內(nèi)容。
關鍵詞：納米；集成電路；新工藝；發(fā)展趨勢
中圖分類號：TN47 文獻標識碼：A 文章編號：1674-7712 （2013） 20-0000-01
自從摩爾提出了集成電路的發(fā)展預測，他認為單位面積上的晶體管在24個月都將在數(shù)量上翻番，經(jīng)過微納電子技術的不斷發(fā)展，使得摩爾的預測逐漸實現(xiàn)，而且隨著微納電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，使得摩爾的預測正在受到非常強大的挑戰(zhàn)，因為隨著新的科學技術的不斷發(fā)展，新材料和新結構的不斷創(chuàng)新促使當前的發(fā)展逐漸顯示出其有效性，由于產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展和思索，使得人們逐漸從晶體管的使用上認識到其體積還能縮小，所以根據(jù)當前的晶體管理論，當特征距離小到10納米的時候會不可避免的發(fā)生電子漂移，此時會無法控制電子的進出，從而導致了晶體管的實效。隨著新材料和新工藝的崛起使得在設計和制造出集成電路的時候，會逐漸的淡化摩爾定律，那么則會對市場的沖擊帶來深遠的影響，尤其是在互聯(lián)網(wǎng)時代，納米材料的使用可以更加有效的滿足目前現(xiàn)狀的要求，同時還能夠成為具有高度關注的全球集成電路產(chǎn)業(yè)。
一、納米技術在集成電路大生產(chǎn)工藝中的現(xiàn)狀
隨著當前的經(jīng)濟的不斷發(fā)展，納米技術在運用上變得越來越廣泛，而且其功能的優(yōu)越性也使得其應用更加的符合當前的發(fā)展現(xiàn)狀。當前所使用的摩爾定律的不斷延伸，基本上是依賴于新材料和新工藝進行突破，同時在發(fā)展的過程中如果不能夠找到合適的替代品，那么摩爾定律則會實效，因此可以從新材料和新工藝的發(fā)展現(xiàn)狀來檢驗出摩爾定律是否得到有效的延伸。目前所采用的應硅工藝、小型溝道材料技術、小尺寸工藝、高K金屬柵工藝、超低K工藝、450mm硅片以及光刻技術等均在被大量的使用。雖然納米技術在當前的工藝中使用非常廣泛，但是卻仍然存在著很多的問題，因此在采用納米技術的時候要解決相應的納米
技藝所面臨的難題。另外納米技術在存儲器中的應用也非常普遍，無論是相變阻器還是磁變阻器，其高速的運轉(zhuǎn)造成了在成本的需求上需要更多，運用納米技術可以在芯片中更好的運用。采用納米技術可以使得所制出芯片存儲器更加小，可以使得更加小的芯片擁有更大的驅(qū)動能力，從體積的角度不斷縮小，而從功能的角度則是不斷的擴大。
二、納米集成電路發(fā)展趨勢概述
隨著我國社會經(jīng)濟的高速發(fā)展，加上社會需求的增大，我國對于微納電子技術和微納電子產(chǎn)業(yè)的重視力度越來越大，特別是最近幾年建立了和集成電路技術相關的重大科技項目和研發(fā)項目，為我國的納米集成電路的發(fā)展奠定了良好的基礎。為了能夠盡快的達到世界先進水平，能夠掌握自主知識產(chǎn)權技術和設計，本文從集成電路發(fā)展的規(guī)律上分析，主要認為需要從兩個角度來進行發(fā)展和研究：一是對維納電子基礎的前沿性研究要進一步的重視和加強，二是根據(jù)集成電路發(fā)展的規(guī)律和特點，充分認識產(chǎn)業(yè)支撐對于集成電力發(fā)展的重要性，國家應大力的發(fā)展和優(yōu)化產(chǎn)業(yè)鏈條和產(chǎn)業(yè)技術。對于前者，特別是對于二代（五年）后的集成電力產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向要進行著重的分析和研究，分析和研究的具體內(nèi)容有新型器件的結構研究、新材料的研究、新技術的研究等。目前我國的很多的項目研究都局限在某一設備、某一技術或某一項工藝，在對這些內(nèi)容進行研究時，有的研究人員對基礎問題的研究不重視，所以缺乏自身的核心技術，造成了后續(xù)發(fā)展動力不足的現(xiàn)象，除此之外，在研究中要充分的認識工藝集成技術的重要性，還要著重的突出集成性，因為工藝參數(shù)或某器件的性能再優(yōu)良，無法集成，這就對集成電路的發(fā)展毫無意義；對于后者，產(chǎn)業(yè)支撐對于集成電路來說具有重要的影響，產(chǎn)業(yè)技術中的產(chǎn)前技術尤為重要，其中的工藝集成、成本控制、質(zhì)量控制等都是產(chǎn)業(yè)技術中的重點，這些方面需要企業(yè)發(fā)揮出創(chuàng)新的主體作用，除了對產(chǎn)業(yè)技術中的基本工藝進行研究外，主要還要對國內(nèi)外的市場進行研究和考察，根據(jù)市場的發(fā)展走向來開展具有市場特色的產(chǎn)業(yè)工藝技術研發(fā)。對于集成電路發(fā)展來說，技術和產(chǎn)業(yè)規(guī)模是重點，所以擴大產(chǎn)業(yè)規(guī)模、產(chǎn)業(yè)渠道、加大投資、優(yōu)化鏈條、創(chuàng)新技術等內(nèi)容是未來發(fā)展重點。
三、總結語
隨著微電子科學在集成電路上的應用逐漸升級，使得傳統(tǒng)的集成電路正在不斷的發(fā)生著本質(zhì)上的革新，但是依靠著科學技術的發(fā)展逐漸構建起新的集成電路技藝，無論是從物理角度分析還是從經(jīng)濟的角度進行分析，采用納米技術可以更好的為集成電路的發(fā)展創(chuàng)新帶來發(fā)展的機遇，同時還能夠有效的促進當前科學技術發(fā)展的環(huán)境下對于納米技術進行深層次的研究，為相關納米集成電路大生產(chǎn)工藝的生產(chǎn)者提供有建設性的借鑒。
參考文獻：
[1]吳漢明，吳關平，吳金剛.納米集成電路大生產(chǎn)中新工藝技術現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢[J].中國科學：信息科學，2012，12：1509-1528.
[2]彭祎帆，袁波，曹向群.光刻機技術現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢[J].光學儀器，2010，04：80-85.
